手機行業解決方案
手機内部結構複雜，堪稱一部微型電腦，其更輕更薄的發(fā)展從黑趨勢，需對(duì)手機的内部空間進(jìn)一步壓縮跳事，這(zhè)對(duì)其設計提出了嚴峻刀友的考驗。現代CAE技術的日趨成(chéng)熟，為手機設計帶來了福音。CAE技術與工身劇程經(jīng)驗相結合，可以有效地解決一些章還技術上的難點和問題，降低開(kāi)發(fā)成(chéng)本，縮短山得開(kāi)發(fā)周期從而提升産品科男的市場競争力。
行業應用
手機跌落分析
手機跌落分析主要關注結構的沖擊強度、關鍵結構件的強度、連現南接可靠性和失效分析，通過(guò)仿真模拟可以計算出整機不嗎對同角度跌落過(guò)程中LC多鐵D、LCM模組、PCB闆上芯片應力和應變，以可弟此評估出零部件的失效風險。
鋼球沖擊分析
通過(guò)CAE技術來模拟鋼球撞擊觸摸屏，分析觸摸屏的受力大小，可以評估出學光觸屏的強度是否滿足設計要求。
熱仿真
通過(guò)對(duì)手機表面(miàn)溫度、各元器件溫度、手機那窗散熱，進(jìn)行熱仿真分析，可以改善智能(néng)手機溫升用機和散熱難題。
靜壓分析
手機是由上百個零配件組成(chéng)，使用CAE技暗錢術可以快速地模拟不同工況下屏幕及外殼的承老哥載能(néng)力，檢查複雜手機模型的結構，評估主要承載部件：IC、TP、很計前殼、外殼等是否有損壞風險。對(duì)部件變形及材料失效處林近，進(jìn)行原因分析，提出并實施優化方案。
模流分析
CAE軟件不僅可以對(duì)最佳澆口位置、流動分析、縮短成(ché自國ng)型周期、翹曲分析，這(zhè)草劇四個方面(miàn)進(jìn)行有限元分析，以此實現精準預測實際生産的産品信朋的短射位置。還(hái)可以解決因熱固性塑料的反應過(guò)程較麗雜熱塑性塑料複雜而導緻的外殼模型成(chéng)型困難的問題，最終草可調成(chéng)出最佳的設計及成(chéng)型參數生到。
